填补技术空白！我欧亿国首次完成脑机接口太空在轨验证

快科技2月9日消息，填补据媒体报道，技术机接西北工业大学常洪龙与吉博文科研团队在脑机接口硬件领域取得重要突破。空白口太空轨欧亿

该团队成功研发出一种三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，国首其采用高柔韧性的次完成脑碳基材料与三维锥形结构设计，可紧密贴合大脑表面。验证

动物实验表明，填补该电极在关键性能上较传统金属电极提升数百倍，技术机接能在不损伤脑组织的空白口太空轨情况下实现高保真脑电信号采集与长期稳定的神经调控，并兼容超高场核磁共振检查环境。国首欧亿

2025年12月，次完成脑该电极随“迪迩五号·中国科技城号”空间试验器进入太空，验证在国际上首次完成无线植入式脑机接口设备的填补长期在轨离体验证。

在极端太空条件下，技术机接电极持续稳定工作，空白口太空轨成功采集模拟体液环境中的脑电信号，并获得噪声水平与服役稳定性等核心数据，为评估其在太空环境中的长期性能提供了关键依据。

此项技术不仅为瘫痪患者运动功能重建、失语症语言解码及帕金森病神经调控等临床方向奠定了硬件基础，也为未来长期航天任务中的航天员脑功能监测与健康保障提供了新的技术路径。

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责任编辑：鹿角

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