芯联动力技术副总裁丛茂欧义杰：全面向第三代半导体升级是必然技术路线

专题：智能电动汽车发展高层论坛（2026）

　　4月11日-12日，芯联向第智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。动力代半导体芯联动力技术副总裁丛茂杰出席并演讲。技术技术欧义

　　丛茂杰表示，副总全球汽车销量保持稳定增长的裁丛趋势，预计到2030年销量突破1亿辆，茂杰其中新能源汽车占比迅速提升，全面预计到2030年突破40%。升级其中，芯联向第中国汽车销量增长主要由新能源汽车带动，动力代半导体预计2030年汽车销量突破3000万辆，技术技术欧义新能源汽车占比近80%。副总

　　谈及传统硅基IGBT，裁丛他认为存在四大不足，茂杰第一，全面开关损耗大，高频工况效率偏低。第二，耐高温能力有限。第三，开关频率低，系统体积与重量难以下探。第四，难以支撑 800V 以上平台长期发展。

　　他认为，全面向第三代半导体升级，是必然技术路线，SiC/GaN 器件凭借其优异的物理特性，将彻底解决上述痛点，推动产业革新。

　　谈及未来3-5年的关键趋势，他认为，第一，800V 高压平台加速下沉至主流车型。第二，SiC 器件全场景渗透率持续稳步提升。第三，GaN 在车载电源领域快速规模化上车。

　　新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。

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责任编辑：梁斌 SF055

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